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　　当前有机硅行业面临低端产能过剩、高端依赖进口的结构性矛盾。凌志源依托技术优势，聚焦高端化与差异化发展，持续投入研发，推动国产替代。本轮融资将用于扩大特种硅胶产能、加强半导体封装材料等关键技术攻关，助力公司在行业转型窗口期进一步巩固市场地位，也为有机硅产业高质量发展提供了示范路径。

　　粘接资讯还从证监会网站披露，浙江凌志源科技股份有限公司于2025年12月9日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。

　　本次IPO的辅导机构为国泰海通证券股份有限公司，律师事务所为北京市中伦律师事务所，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙) 。

　　浙江凌志源科技股份有限公司（曾用名浙江凌志新能源科技有限公司）成立于2019年9月19日，始终专注于有机硅材料的深度研发与市场应用拓展，致力于为客户提供全面的有机硅产品解决方案。公司拥有三个生产基地和两个研发中心，主营业务涵盖有机硅发泡材料、灌封胶、电芯夹片及有机硅衍生品，产品线包括有机硅片材、密封胶等，应用于新能源汽车、轨道交通、电子电器、光伏能源等领域。 客户群体包括比亚迪、吉利、理想、小鹏等汽车企业，以及宁德时代、阳光电源、中国中车等新能源和光伏领域领先企业。在知识产权方面，公司拥有商标43项、专利79项，体现较强创新能力。 员工规模约351人。

　　当前，公司已构建先进完善的硅胶发泡材料产品体系，并已确定聚焦航空低空、半导体、机器人、汽车电子等四大战略领域持续深耕。2025年10月，公司凭借在有机硅材料领域的卓越创新能力和先进技术水平，成功入选国家专精特新“小巨人”企业。

　　股权方面，凌志源的控股股东为陈世龙，其持股48.7228%。目前，陈世龙担任公司董事长、总经理。

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　　1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

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　　本次论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶方向邀请报告，部分确认演讲报告如下：

　　本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。

　　本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：